in

Annonce des plans de puces TSMC 2 nm ; mauvais timing pour Intel

La production de TSMC 2 nm devrait commencer dans le courant de 2023, après que la société ait obtenu le feu vert pour son processus de fabrication de puces le plus avancé à ce jour.

La nouvelle arrive juste un jour après qu’Intel a déclaré qu’il pensait pouvoir rattraper et dépasser les capacités de fabrication de puces de TSMC d’ici quatre ans…

Contexte

Une grande partie du secret pour créer des puces toujours plus puissantes est de réduire le processus de matrice : obtenir plus de transistors dans la même taille de puce. La puce A14 utilisée dans l’iPhone 12, conçue par Apple et fabriquée par TSMC, contient 11,8 milliards de transistors.

Mais plus le processus est petit, plus le défi de le réduire encore plus est grand.

L’iPhone 13 devrait utiliser un processus de 5 nm plus efficace, tandis que l’iPhone 14 devrait passer à un autre niveau d’amélioration, équivalent en taille à un processus de 4 nm, mais en réalité un processus de 5 nm encore amélioré.

Le passage de TSMC au 3 nm devrait en faire un iPhone en 2023.

Forfaits TSMC 2 nm

Nikkei Asia rapporte que le gouvernement taïwanais a maintenant approuvé le plan TSMC pour un processus de 2 nm. La production de test devrait commencer en 2023, ouvrant la voie à une utilisation dans un iPhone en 2024.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a reçu l’approbation finale pour construire son usine de puces la plus avancée à ce jour […]

TSMC prévoit de construire une usine de puces de 2 nanomètres à Hsinchu, l’un des centres de fabrication de puces les plus importants de Taïwan.

Le comité d’examen environnemental, un organisme de réglementation environnementale intergouvernemental et universitaire, a approuvé le plan mercredi. Cela ouvre la voie à TSMC pour commencer la construction de l’installation au début de 2022 et commencer à installer des équipements de production d’ici 2023, ont déclaré à Nikkei Asia des sources proches du plan. […]

L’usine de puces de 2 nm prévue sera située dans le canton de Baoshan à Hsinchu et couvrira près de 50 acres. Il devrait utiliser 98 000 tonnes d’eau par jour, soit environ 50 % de la consommation d’eau quotidienne totale de TSMC en 2020. Le fabricant de puces a promis d’utiliser 10 % d’eau recyclée d’ici 2025 et d’atteindre 100 % d’eau réutilisée d’ici 2030 dans la nouvelle installation de Baoshan.

Par ailleurs, l’usine de TSMC en Arizona devrait commencer sa production en 2024 et devrait être utilisée pour fabriquer des puces Apple de la série A et de la série M.

Un timing malheureux pour Intel

L’annonce intervient juste un jour après qu’Intel a reconnu qu’il avait été laissé pour compte par TSMC, et les puces d’Apple en particulier, mais a affirmé être confiant de prendre la tête d’ici 2025.

Intel a perdu cette avance face à TSMC et Samsung, dont les services de fabrication ont aidé les rivaux d’Intel Advanced Micro Devices et Nvidia à produire des puces qui surpassent celles d’Intel. AMD et Nvidia conçoivent des puces qui sont ensuite fabriquées par les fabricants de puces concurrents, appelés fonderies.

Intel a déclaré lundi qu’il prévoyait de reprendre son avance d’ici 2025 et a déclaré qu’il disposait de cinq ensembles de technologies de fabrication de puces qu’il déploierait au cours des quatre prochaines années.

Qualcomm a fait une déclaration similaire plus tôt ce mois-ci, grâce à ses anciens ingénieurs en puces Apple.

Photo : Laura Ockel/Unsplash

FTC : Nous utilisons des liens d’affiliation automatique qui génèrent des revenus. Suite.

Découvrez . sur YouTube pour plus d’actualités Apple :

Le défenseur de Brighton & Hove Albion achève son transfert à Arsenal

L’équipage de Fortnite souhaite la bienvenue "Skye d’été" En exclusivité d’août