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Des puces plus minces pourraient augmenter la taille de la batterie de l’iPhone à partir de 2023

Des puces plus minces pourraient permettre à Apple d’augmenter la taille de la batterie installée dans les iPhones et autres appareils, sans affecter les dimensions globales.

Un rapport sur la chaîne d’approvisionnement indique qu’Apple augmentera son utilisation d’une technologie que la société a référencée dans un brevet le mois dernier…

Rapports manifestement Apple.

Il est rapporté aujourd’hui par DigiTimes (rapport de paywall) qu’Apple devrait augmenter considérablement l’adoption de l’IPD (Integrated Passive Device) dans les nouveaux iPhones et autres produits iOS, offrant aux partenaires de fabrication TSMC et Amkor de solides opportunités commerciales.

fLe rapport a en outre ajouté que les puces périphériques pour les séries iPhone, iPad et MacBook deviennent plus minces avec des performances plus élevées pour laisser plus d’espace pour des solutions de batterie de plus grande capacité pour les appareils, la demande d’IPD augmentant fortement conformément à la tendance, les sources mentionné […]

Bien que la rumeur n’ait pas précisé quand Apple adopterait la technologie IPD, cela pourrait faire partie de la technologie 3DFabric de nouvelle génération de TSMC destinée aux processeurs 3 nm de TSMC.

Les processeurs utilisant cette technologie sous forme de 3 nm devraient être utilisés dans les iPhones 2023 d’Apple.

Apple y a fait référence dans un brevet délivré en mars et publié en juin. L’IPD permet essentiellement de superposer plus de technologie dans une puce de manière plus efficace, ce qui permet aux puces d’être plus minces.

L’invention concerne une illustration de vue latérale en coupe transversale d’un boîtier à plusieurs composants comprenant une puce intercalaire intégrée conformément à un mode de réalisation. Comme illustré, le boîtier peut comprendre une puce intercalaire et une pluralité de piliers conducteurs intégrés dans une couche d’encapsulation. La pluralité de piliers conducteurs peut s’étendre à travers une épaisseur de la couche d’encapsulation pour une connexion électrique entre un premier côté et un second côté de la couche d’encapsulation. Dans un mode de réalisation, plusieurs composants sont montés côte à côte sur le premier côté de la couche d’encapsulation. Une première pluralité de bornes des premier et second composants sont en connexion électrique avec la pluralité de piliers conducteurs, et une seconde pluralité de bornes des premier et second composants sont en connexion électrique avec la puce intercalaire. La puce intercalaire interconnecte les premier et second composants. Conformément à des modes de réalisation, les premier et second composants peuvent être des matrices ou des boîtiers, ou une combinaison de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, la puce intercalaire comprend éventuellement un dispositif passif intégré, tel qu’une résistance, une inductance, un condensateur, etc.

Bien sûr, Apple étant Apple, il est loin d’être certain que l’entreprise augmenterait l’épaisseur de la batterie pour tirer parti des puces peu encombrantes : cela pourrait plutôt rendre les appareils plus minces.

Photo : Frankie/Unsplash

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